瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,双架构、双待机、超低功耗设计

2021-03-11

      近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108DHiFi3+M4F双核架构,具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语音识别及操作系统适配的产品需求上,瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。


1.独有“双待机”低功耗模式,抬腕亮屏用时缩短约30%

      瑞芯微RK2108D支撑自研的一级待机+深度待机“双待机”模式,其功耗表现业内领先。经实测,在深度待机模式下,芯片功耗为0。从深度待机到唤醒亮屏,其他方案通常需要约300-600msRK2108D依靠高达400MHz主频的M4F,仅需约200ms,用时缩短约30%,提供更流畅便捷的用户体验。



2.响应速度大幅提升,触控手感更灵敏

      RK2108D采用HiFi3 DSP+ Arm M4F双核架构,基于高性能DSPRK2108D具备2D渲染算子加速能力。经实测,当手表秒针旋转1格,其他Arm渲染方案通常需要约10msRK2108D渲染时间仅约1ms,大幅提升产品各项功能的响应速度。

      RK2108D具备高速MIPI显示接口,支撑硬件图层叠加,支撑最高每秒60FPS刷屏帧率,其他大部分方案仅支撑30FPS;在滑动表盘或进行其他操控动作时,基于RK2108D方案的产品触控手感更灵敏,不卡顿。

3.自带AI语音识别引擎,人机对话成本低

      RK2108D内置600MHz主频的HiFi3 DSP,提供优质的语音信号处理能力。自带AI语音识别引擎,无需额外增加其他硬件,即可实现AI语音识别功能,更具成本优势。



4.开发更稳定,支撑UI快速移植

      RK2108D支撑适配RT-Thread国产操作系统,成熟稳定,并拥有良好的App生态,便于开发者进行各类应用程序的开发。同时,RK2108D采用LittlevGL UI框架,支撑开发者快速将现有UI移植至新产品,有效缩短产品开发设计周期。

 

      智能可穿戴设备进入快速发展期,应用场景正向智能医疗、智能家居、车载、安防等行业领域渗透,呈现出多样化的发展趋势。瑞芯微RK2108D方案的四大优势将有效提升产品性能及交互体验,为行业合作伙伴提供更可靠、更具市场竞争优势的技术支撑。

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