瑞芯微联合浙江大学成功举办2021移动创新竞赛,创新AI作品涌现

2021-07-16

近日,2021“ISEE-瑞芯微浙江大学移动创新竞赛圆满落幕,共31支队伍参赛,经组委会评审最终13组获得奖项。本届大赛由瑞芯微及浙江大学联合举办,旨在更好普及移动系统及人工智能开发设计常识,提高相关专业学生在移动互联与智能应用上的设计能力、实际动手能力以及就业竞争能力,加强大学生实践、创新能力和团队精神的培养。 

本次竞赛分为两个赛道“自由命题组”和“智能语音检测”。其中,“自由命题组”的参赛作品均基于瑞芯微Toybrick TB-RK3399ProD平台设计开发,设计理念创新且充分结合当下社会热点需求,设计方向包括智能家居、智慧视觉、新零售等领域。目前,Toybrick官方社区(http://u6v.cn/6vH8uM)已发布16组参赛作品的先容及设计,欢迎感兴趣的开发者前往社区交流分享。

 

2021“ISEE-瑞芯微浙江大学移动创新竞赛

“自由命题组”获奖项目

一等奖(1组)

随叫随到“智能垃圾桶”

 

二等奖(2组)

基于轻量化网络的视频去雾系统

设计自动扶梯乘客异常行为识别系统

 

三等奖(4组)

基于AIoT的植物缺水检测系统

口罩检测与红外测温的新型闸机

基于关键点轨迹的俯卧撑姿态检测系统

商品识别

 

TB-RK3399ProDToybrick推出的首款高性能人工智能开发平台,具有高性能、低功耗、易开发的特点,应用领域广泛,涵盖AIoT、智慧视觉应用、智能驾驶、图像识别、语音识别、智能家居等领域。三大主要特性:

1. 搭载性能超强的AI处理器RK3399Pro,采用big.LITTLE大小核CPU架构,双核Cortex-A72+四核Cortex-A53,在整体性能、功耗方面具技术领先性;四核ARM高端GPU Mali-T860,集成更多带宽压缩技术,整体性能优异,其片上NPU(神经网络处理器)运算性能高达3.0Tops

2. 拥有丰富的外部接口,支撑PCIE×4+Mini PCIE,双USB3.0高速接口 Type-C+USB3.0 Type-A,双MIPI CSI和双ISP,像素处理能力高达1300W像素支撑HDMI2.1DP1.2MIPI-DSIEDP等显示输出;支撑8路数字麦克风阵列输入。

3. App方面,预装AndroidLinux系统,支撑双系统启动和一键切换;集成丰富的AI应用开发组件,提供友好、简洁的应用编程接口,无缝对接NPU实现AI运算硬件加速,支撑TesorFlow/TensorFlowlite/Caffe等多种模型推理。

       本次大赛中,学生结合课程及专业应用背景,基于瑞芯微AI平台进行创新及优化设计,作品极具教学和实际推广价值。瑞芯微将持续秉承产学融合的理念,不断深化校企合作的模式,推动人工智能学科建设及人才培育。

上一篇:搭载瑞芯微RK3399Pro,华硕推出车牌识别开发套件, 全新升级智慧车辆管理场景   下一篇:支撑海量应用场景!瑞芯微Toybrick推出TB-RK3568X、TB-RV1126D开发板

XML 地图 | Sitemap 地图